中证网讯（记者 董添）5月28日，中微公司微信大众号发文，公司推出两款自研薄膜设备，分别是自主研制的12英寸深邃宽比金属钨堆积设备和12英寸原子层金属钨堆积设备。

　　中微公司董事、集团副总裁、CVD产品部及公共工程部总经理陶珩表明：“这两款设备台阶掩盖率和低电阻特性优异，可以彻底满意多种杂乱和三维结构的金属钨填充需求。跟着半导体技能的渐渐的提高，原子层堆积技能因其杰出的三维掩盖才能和准确的薄膜厚度操控而日益受到重视，估计未来会有更广泛的运用需求。中微公司推出的这两款新设备，进一步扩大了中微公司薄膜设备产品线，标志着公司在半导体领域中扩展了全新的工艺运用，也为持续增长供给宽广空间。”

　　中微公司表明，未来将持续瞄准世界科学技能前沿，坚持三维开展的战略，打造更多具有世界竞争力的技能创新与差异化产品，为客户和商场供给性能优越、高出产功率和超高的性价比的设备解决方案。

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